CPU名称与核心代号中的“名堂”
梁山一百零八好汉，个个都有响亮的称号，什么“入云龙”、“霹雳火”……无独有偶，处理器领域，各产品也有它们的专属代号。
开年以来，处理器市场可谓风起云涌，新品频出。Sandy Bridge、Llano、推土机、天蝎座等词汇充斥着各大硬件杂志和网站的头版头条。对于这些新鲜词汇，各位读者是否感到一头雾水呢？其实，这些词汇有的是一些处理器的研发代号，有的是一些处理器的架构名称。今天我们就来好总结一下，近期这些处理器词汇背后的意义。
主流大旗：Sandy Bridge
Sandy Bridge又被称作“沙桥”，是英特尔第二代智能酷睿处理器（酷睿i3 2100、酷睿i7 2600等）的架构名称，常简写为SNB。Sandy Bridge架构采用了全新的32nm制程，将原来分开放置的北桥和CPU核心部分彻底融合在一起，同时，还融入了英特尔新设计的核芯显卡，整体效能和能耗比比上代45nm产品有了相当明显的改进。
Sandy Bridge处理器规格一览
一般情况下，DIYer往往会使用Sandy Bridge来指代以处理器和主板为核心的系统平台。目前能够支持Sandy Bridge处理器的芯片组包含了Z68、H67、H61和P67四款。因此如果某文说“目前Sandy Bridge平台的性能和功耗优势比较明显”，这里的意思就是指Sandy Bridge处理器加上使用上述芯片组主板组建的“CPU+主板”的组合。
2012明星：Ivy Bridge
Ivy Bridge和Sandy Bridge一样，也是CPU的架构名称，是即将在明年中旬左右发布的英特尔下一代处理器。由于目前Ivy Bridge的研发进展比较顺利，甚至一些业内人士或者专业玩家已经得到了Ivy Bridge处理器的工程样品。从目前得到的消息来看，Ivy Bridge采用了更先进的22nm制程，虽然在CPU内核架构上没有特别大的改进，但是一些功能调整，以及细节增强还是令其性能表现更为出色。另外，Ivy Bridge处理器的接口和Sandy Bridge处理器一样，都是LGA 1155。目前，部分LGA 1155主板平台可以视厂商支持情况，升级到Ivy Bridge。
融聚未来：Fusion
Fusion是AMD提出的一个概念性词汇，意为融聚、融合，表示CPU和GPU的完美融合。AMD使用了这个词汇来表示自己未来的发展计划，Fusion甚至还被写入了AMD的宣传口号“Future is Fusion（融聚未来）”中。目前，AMD的“融聚”理念浓缩到产品上就是APU，而AMD未来的桌面主流产品也将以APU作为主打。
全新创意：APU
APU的全称是Accelerated Processing Units，本质上也是CPU的一种，由AMD率先提出。它的特点是将CPU和GPU的优势合二为一，这样可以取长补短——CPU可以利用GPU强大的浮点运算能力来加速浮点计算，而GPU也能得到更大的自由度来发挥自己的计算特长。根据AMD的远景规划，未来的APU将深入融合，从架构底层开始将CPU和GPU融合在一起。目前的APU有两类：Bobcat山猫和Llano大草原。
Fusion标志频繁出现在各大媒体的头版头条
节能轻薄：Bobcat山猫
AMD的APU有面向超便携和超低功耗用户的产品，其架构代号就是“Bobcat”（山猫）。在“Bobcat”架构中，AMD依旧发挥了自己在GPU和CPU上的特长，其集成的GPU不但在同档次产品中性能领先，还特别支持DirectX 11。另外，在保证性能的前提下，AMD还特别注重“Bobcat”架构的功耗表现，这让它很适合超轻薄产品使用。“Bobcat”架构的实际产品目前有产品代号为“Ontario”的AMD C系列和产品代号为“Zacate”的AMD E系列。其中C系列的功耗特别低，只有大约10W左右，因此适合超轻薄产品，包括上网本、平板电脑等；而E系列则功耗稍高，频率和性能都要强一些，适合入门级笔记本电脑、一体机等。AMD E系列和AMD C系列所代表的平台统称为“Brazos”平台。由于这个系列的产品名称比较多，大家千万别搞混淆了
主流之选：Llano大草原
“Llano”是AMD当前针对主流市场推出的APU产品架构名称。这款处理器采用了源自上一代K10处理器的CPU架构，以及和Radeon HD 5000系列的GPU架构，将CPU和GPU完美融合在一起，并提供了目前桌面平台强的集成显卡性能。它已经完全可以比肩一些低端独立显卡，展示了APU架构的强大魅力。
目前AMD桌面代号为Llano的APU产品分为A8、A6和A4三个系列，其中A8是四核心产品，定位较高端，A6次之，A4是双核心产品，针对入门级平台。Llano APU的座驾是AMD A75和AMD A55系列芯片组主板，由于Llano APU使用了全新的FM1插槽，所以不能和之前的AM2+、AM3接口主板兼容。
王者归来：Bulldozer推土机
如果说APU是AMD给用户的性价比大餐的话，那么“Bulldozer”（推土机）就一定是AMD在下半年暗藏的杀手锏。它并不属于APU的产品，它是AMD继K10之后的全新处理器架构名称。AMD将新一代桌面级处理器称为“Bulldozer”，就是为了表现其多核心、性能强的特点。它采用特别的模块化设计，“推土机”拥有四个模块(八个核心)、四组2MB二级缓存、四组2MB三级缓存、四条HT总线、DDR3内存控制器、北桥模块、I/O输入输出等等。六核心和四核心型号都是在此基础上屏蔽部分模块(核心)和缓存而来。AMD的这种创新型设计，让CPU核心只增加较少的晶体管，就获得了很强大的多线程并行计算的能力。
近期的处理器市场“红人”——A8-3850
“Bulldozer”采用了AM3+接口，它的座驾将是提前上市的AMD 9系列主板。不过，厂商对一些8系列的主板通过更新处理器插槽和BIOS后，也能很好地支持“Bulldozer”。目前“Bulldozer”架构的产品还没有正式发布，但是产品的各种小道消息已经开始满天飞了，足以见得大家对这款产品的期待度之高。MC肯定也会重点关注，给大家带来第一手的资料。
推土机架构
