不神秘,有新意 揭秘主板中的新技术
虽然在大部分情况下，主板都无法决定整机的运算性能，但主板的新技术从来没有停下过它们发展的脚步。今天我们就来让大家了解一下主板中的这些新技术，它们有的能提高用户的使用效率；有的能优化用户的应用体验；还有的能让曾经“水火不容”的配件协同工作……它们很神奇，却不神秘。
一、好看还实用——3D BIOS
主板的BIOS撑着它那副单调、乏味的“脸面”，数十年如一日，是否已让各位用户感到了审美疲劳？看看3D BIOS吧，或许它能给你不一样的感受。3D BIOS是技嘉X79主板的招牌特色，它将主板的超大“靓照”作为操作界面，用户的鼠标移到主板的某一部分，那一部分就会亮起，并对用户进行功能提示。想调节主板功能，只需点击主板相应的模块即可。比如，想调节处理器主频，直接点击处理器插槽；而想调节处理器的电压，则点击供电模块就行。一切操作都显得非常直观，可有效避免在繁多的BIOS选项中查找调节项的情况。作为目前界面设计出色的BIOS系统，技嘉3D BIOS的应用体验绝对会让每一位用户难忘。
3D BIOS绚丽的操作界面，确实让人眼前一亮。
二、大团结、效率高——Driver MOSFET
老式半自动洗衣机的洗衣桶和干衣桶采用的是分离式设置，使用时费时费力,洗衣效率还非常低下；而全自动洗衣机则整合洗衣干衣功能于一体，效率自然大大提高。在主板的供电模块上，就有一个类似原理的料件——Driver MOSFET。传统的电压调节模块（VRM）由电感、电容、MOSFET和驱动IC组成。按照Driver MOSFET规范，通过将MOSFET和驱动IC整合进一颗芯片里，就可以实现更高的电源传输效能，在更高的交换频率上增加供电效率，来满足日益增长的处理器供电需求。同时，这样的整合设计，还有助于简化电源模组周边的空间运用，提供了一个更整洁的处理器周边环境，并让MOSFET的发热量更低。
传统MOSFET供电电路和Driver MOSFET 对比图。
该技术早被用在服务器主板上，现在在一些家用的中高端主板上，我们也能看到Driver MOSFET的身影。
Driver MOSFET与传统MOSFET功率效率对比。
三、接口升级速度快——主板新接口技术
近期SATA 6Gb/s接口和USB 3.0接口的快速普及大大提高了用户的数据传输效率。除了少数入门级芯片组主板外，大部分主板都拥有了原生的SATA 6Gb/s接口；而USB 3.0接口，虽然只有A75主板拥有原生配备，但第三方的方案倒是不少，它也已成为了目前中高端主板的标配。当然，传统的USB 2.0接口的功能也在丰富，比如厂家加强了主板USB 2.0接口的供电，能为外置设备带来更充沛的电力输出，增加外置设备的兼容性和稳定性，避免外置移动硬盘等设备单USB 2.0接口供电不足的情况发生。
这几年移动终端设备的持续火热，让各主板厂商为USB接口带来了新的功能——在主机关机的情况下，为这些设备充电。类似的技术有技嘉ON/OFF Charge、华硕的AI Charger、映泰的Charger booster等，这些技术不仅能让计算机随时为移动设备充电，更可支持快速充电功能，高可节省高达40%的充电时间，让您的使用，更有效率。
主板的快速充电技术，提高用户的使用效率。
四、鱼与熊掌，兼得——显卡切换技术
长期以来，独立显卡和集成显卡都无法协同工作，但这一现象在Z68主板上得到改变，这要得益于一款名为Virtu的软件。它通过拦截系统的API请求，然后根据分工将其发送给相应的GPU，而无需用户手动操作。比如运行编码软件时，Virtu就会发送API请求给核芯显卡，通过核芯显卡的Quick Syns功能提高转码效率；而运行游戏时，Virtu就会让独立显卡出马，来创造绚丽的游戏效果。
显卡切换技术还有NVIDIA Optimus，不过，目前这项技术只能服务于笔记本电脑。它能侦测平台的3D负载，在核芯显卡和独立显卡间进行切换，让用户性能和功耗兼顾。有消息称，这项技术未来也将登陆主板领域。
五、带宽大扩容——PCI-E 3.0
近期，PCI-E 3.0的概念被“炒”得火热，它与PCI-E 2.0的大区别在于数据吞吐量上。PCI-E 2.0的信号强度为5GT/s，从而实现500MB/s的数据吞吐能力。一个lane数据通路，被定义为x1，它的数据传输能力即是500MB/s。因此，具备PCI-E 2.0 x16的规格，意思就是它有配备了16条lane数据通路，就可以实现8GB/s的数据吞吐能力。PCI-E 3.0与前者类似，在结构上并无太大变化，只是数据传输能力被加强，可达到8GT/s的信号强度。
不少高端主板产品，开始支持PCI-E 3.0规范。
显卡是PCI-E协议发展的第一动力，PCI-E 3.0主要的作用无疑是满足显卡数据交换的需要。有消息称，AMD未来的Radeon HD 7000显卡，可能就会用到PCI-E 3.0的带宽。不过从测试来看，目前x8+x8双卡SLI/CrossFireX与x16+x16双卡SLI/CrossFireX相比，并没有太大的性能损失，这说明PCI-E 2.0的带宽仍未成为目前主流显卡的应用瓶颈，PCI-E 3.0暂时只是个“未雨绸缪”的技术。但我们也应该看到，随着GPU通用计算的快速发展，GPU的数据传输量也越来越大，在高性能计算机、并行处理等场合中，PCI-E 3.0的高带宽无疑会有良好的应用前景。
