漫谈iPhone 5s/5c的改变

拆解：做工依旧精致

好奇心作祟，大家还记不记得小时候自己动手拆解的第一个东西是什么？产品工艺好不好，内部构造一看便知。我们知道，iPhone5s外部的改变并不大，iPhone 5c换了彩色外壳，内部构造如何呢？下面来看看专业拆解网站iFixit对这两款产品的拆解合集。

1、iPhone 5s/5c拆解的第一步都是通过手机底部的两颗螺丝开始，十字形的螺丝十分普遍，轻松就可以把它们拧下。

2、维修过苹果手机的用户对吸盘都不会陌生，通过吸盘打开手机屏幕就是拆机的第二步。不过这里需要注意的是，由于iPhone 5s新加入了指纹识别Home键，所以在打开屏幕的时候一定不能用力过猛，以防排线被扯断，iPhone 5c则没有这个问题。

3、将所有排线断开之后，我们这一步就是拆解电池。拆解之前可以将能拆下的部分组件拆除，然后用撬棒轻轻翘起电池块，注意：电池末端有连线，所以动作依然要轻。两款手机的拆解过程相同。

4、屏幕排线在手机的右上方，断开之后，我们就可以将屏幕面板取下。正如苹果所言，我们在iPhone 5c内部看到了金属保护框架，通过简单的测试发现，iPhone 5c的机身抗外力能力非常好。

5、接下来，我们一窥屏幕面板上的指纹识别传感器真容。使用撬棒轻轻撬开，指纹识别传感器模块连同Home键一起被取下，Touch ID本质上是一组非常小的电容器。右图为Home键模块正面图。

6、这一步，我们可以来看一看它们的主板区别。在拆解过程中，一定要确保所有接线都已经断开，之后使用撬棒轻轻翘起。iPhone 5s/5c都采用了小板设计，与iPhone 5的布局几乎一致，主要芯片仍然集中在电池右侧的细长的主板之上。

7、iPhone 5s主板真容，上图中蓝色方框处为协处理器位置，红色为苹果A7 APL0698 SoC、橙色为高通MDM9615M LTE芯片、黄色为高通WTR1605L LTE芯片。下图中方框标注处，红色为Skyworks 77355芯片、橙色为Avago A790720芯片、黄色为Avago A7900芯片、绿色为苹果338S120L芯片。

8、iPhone 5c主板真容，上图中，红色：苹果A6APL0598SoC、橙色：高通MDM 9615 MLTE芯片、黄色：高通WTR1605L LTE芯片。下图中，红色：东芝THGBX2G7B2JLA01 128Gb（16GB）闪存、橙色：苹果338S1164芯片、黄色：苹果338S1116芯片、绿色：高通PM8018射频电源管理芯片、蓝色：博通BCM5976触控屏控制器、粉色：Murata 339S0209 Wi-Fi模块（基于博通BCM44334）。

9、上图为iPhone 5s的双色LED闪光灯，不多见，下图为前置摄像头模块。

后再来两张它们的“全家福”。从拆解我们可以看到，iPhone 5s的内部做工依旧精致，个别地方甚至更加简洁。iPhone 5c尽管采用塑料外壳，但是用户无需担心它会被轻易损坏。iFixit给两款手机的拆解评分都为6分。

写在后：

苹果此次破天荒的同时发布了两款手机产品，打破了其“一年一机”的策略，这本身就是一种改变。iPhone 5s的改变突出在性能的改进以及针对未来设计的特殊功能，包括64位处理器、指纹识别传感器以及协处理器，尽管这些功能都不是苹果首创，但也许它们的普遍被接受将从苹果开始。此外，在配色上面的跟进，苹果也有机会青出于蓝而胜于蓝。对于用户来说，iPhone 5s在诸多方面都仍然引领着潮流，其意义已经大于产品本身，并且价格的回落对于购买者来说是一件好事。而iPhone 5c目前来说，只适合对色彩情有独钟的用户选购。