发现改变 MWC 2016智能手机解析

压力感应渐行渐近——金立S8

金立在今年的MWC上做了两件事，一是更换了新的品牌Logo，二是发布了一款新手机金立S8。金立S8配备了5.5英寸AMOLED屏幕和2.5D玻璃，采用联发科Helio P10八核处理器，配备4GB RAM+64GB ROM存储组合和后置1600万像素+前置800万像素摄像头，内置3000mAh容量电池，运行Android 6.0系统。

作为S系列的新旗舰，金立S8做出了不少创新，比如与普通金属机身三段式设计不同的“一体环”全金属天线设计，避免了金属机身后盖分段留下的“白带”问题。

金立S8的后盖没有三段式的“白带”

除了对金属背盖的处理外，金立S8大的改变其实是对于压力感应触屏功能的使用。金立S8在引入压力感应触控技术后，也提供了轻按预览和重按打开两种层级的操作模式。此外，其压力感应功能还与桌面及App进行了深度的结合，提供了侧压快捷栏功能，按压屏幕边缘时会弹出快捷栏，而且可以自定义。

Force Touch压力感应技术

在苹果引入3D Touch压感触控技术后，去年我们也看到了中兴AXON天机mini、华为Mate S等提供压感屏幕版本的Android机型，但是这些产品在市场上却难见真身，给人的感觉更像是树立形象的“限量版”。而金立S8的推出，也许意味着我们将看到更多品牌推出更多大众化的压力感应版智能手机。

苹果引领的压力感应触控技术渐行渐近

MC点评：金立S8不是第一款使用压力感应触控技术的厂商，但是它的发布却让我们看到了这一技术普及的趋势。尽管目前来看这一技术还存在成本、实用性等多方面的问题，但是随着硬件方面的逐渐普及，相信会有越来越多的软件针对压力感应屏幕进行优化，推出更丰富的操作模式，而这也将反作用于压力感应技术，使其在智能手机领域逐渐普及。