开辟第三战场 IDF16英特尔信息技术峰会
“这已经不是我们认识中的那个英特尔了”，很多参加过近几年IDF会议的参与者都会发出如此感概。随着PC行业的日渐式微，为了寻求突破，英特尔这家传统的CPU厂商早已将业务类型扩展到各个方面，物联网、移动互联无一不难看到英特尔的身影，那么在这新一届IDF大会上，英特尔又会有哪些新的动作？
无需将时间倒流多久，只需将时间往回拨20年，那时的您是不是还在为终于拥有人生中第一部BB机而兴奋？是不是第一次在机房里发现电脑游戏也能如此精彩？是不是还在为《独立日》的宏大场面而震惊？可曾想到20年后一种叫手机的产品将成为我们为方便、全面的各种信息来源与处理终端，而电脑早已不再高贵，已是人人基本的生产生活工具；同时我们还能戴上一种名叫VR的头盔，享受着身临其境般的游戏效果，亲自与各类威胁地球的外星敌人“作战”。
相信绝大部分人都难以准确地预测这未来的景象，但每一个人却是这场变革的实践者—正是你我的努力学习、工作，以及不断迸发出的创新才让整个社会能拥有持续、高速的发展，才能享受到创新带来的精彩。而令人激动的是，创新的速度并没有因为现在的成果而放缓，越来越多的各类新技术、新产品正不断孕育而出。想知道未来还会有怎样的改变？就请与我们一起走进IDF16英特尔信息技术峰会。
开辟第三战场 万物数字化
英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，缩写为IDF)是由英特尔公司主办的全球负盛名的技术论坛活动之一，是集发布、交流、展示信息技术软硬件和网络、无线、通讯等领域新技术及产品的盛会。除了英特尔以外，一般还有多家与英特尔关系紧密的合作厂商参与。因此每年从这个会议上，我们就能了解到IT领域新的技术趋势与产品。而今年英特尔也不负众望，其全球副总裁兼中国区总裁杨旭先生与英特尔多位高管从三大发展方向为我们介绍了新的技术成果与发展趋势。
如今PC平台的衰减趋势已经非常明显，以手机、平板为代表的移动互联平台成为当今红火的新生代。然而可惜的是，面对高通、苹果、联发科的巨大压力，英特尔在移动互联平台上的发展并不顺利。根据本文截稿时的新消息，英特尔已将放弃Broxton和SoFIA两款凌动处理器的开发，也就是说英特尔将逐步退出移动计算芯片市场。因此在IDF16上，英特尔首先为我们演示的是它开辟的第三战场—当今早已不止是电脑、手机需要计算功能，你能想到、能见到的产品都可以嵌入计算模块，从而带来更有效率、更好的使用效果。对，英特尔将尝试进入MCU微控制单元市场。本届IDF会议的开幕也非常具有创意，首先亮相的并非任何一位英特尔官方人士，而是由武术大师郝致华的太极拳表演开场。但与普通武术表演不同的是，当她每做一个动作，她身后的大屏幕上就会相应地显示出每一拳的运动轨迹，以及它们的力道、速度、角度。屏幕的显示与每一拳的动作做到了完全匹配，根本不可能是事先渲染出的画面，这幕后的功臣就是武术家手上戴的，内嵌了Curie芯片的智能腕带。
英特尔的Curie模块其实就是一台可以装进纽扣这么大小空间的电脑。在很小的空间里，集成了英特尔Quark系统芯片、蓝牙、低功耗无线电、传感器、充电电池，以及图案匹配引擎。Curie重要的作用就是将用户的动作数字化，当Curie被集成进一个设备以后，用户就可以实时地捕捉、分析和展现设备的运动轨迹。同时除了武术表演，自行车、滑雪板、遥控器等多种设备都可以使用Curie模块。比如英特尔CEO科再奇曾展示过基于Curie芯片的手环控制器，用手势就可以控制英特尔智能蜘蛛机器人。而当Curie被装在滑雪板上后，运动员究竟飞了多高、在空中旋转了多少度都会转化为数字，有了这些数字后，我们就可以知道运动员是怎么做到这些动作的。不仅观看体育运动的效果将会发生革命性改变，每一个运动员还可以用Curie给他们提供的数据来提高他们的技能，创造出更好的成绩。
Curie芯片可以准确侦测出武术大师的每一个动作，并显示出相应的运动轨迹。
当Curie被装在滑雪板上后，运动员所飞出的速度、高度、距离都可以被准确读出。
为Curie铺平道路的重要一环，杨旭先生宣布，英特尔将会为Curie推出Board Support Package开发工具。基于Zephyr内核，它包含的功能有USB、JTAG 和BLE，开发板能够大幅减少开发难度，快速打造产品。
不过Curie仍然面临激烈竞争，毕竟在MCU领域也有大量对手。如ARM早就开发了类似的Cortex-M处理器，已经广泛应用在智能测量、博彩、汽车、工业控制和大型家用电器上。同时根据2015年MCU市场调查报告显示，仅瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、英飞凌、微芯这五家厂商就已经牢牢占据了MCU市场中76%的份额。因此Cuire要想成功还需要英特尔与各个行业的厂商进行广泛合作，并能成功推出实际产品。可以说，MCU市场的征战难度并不低于移动互联市场。
如果说Cuire是帮助物体实现运动数字化，那么英特尔RealSense实感技术则是帮物体实现视觉数字化。RealSense实感技术是一个英特尔已经谈了很多年的技术，在IDF16上，英特尔则展示了他们在实感技术上取得的新进步—实感技术开始从手机、平板电脑向无人机、机器人领域挺进。英特尔新技术事业部副总裁兼感知计算事业部总经理鲍克勤博士带来了新的三款3D实感摄像头。
3D实感实际上就是将2个摄像头集成到一起，同时对画面进行捕捉，与人眼原理一样，通过摄像头位置不同从而测算出相差，借此获得深度和距离的信息，描绘出所侦测的3D空间的样子。这三款摄像头的探测距离从2米到10米以上，误差不到1%。其中近距离实感摄像头在PC上可以实现“人脸解锁”和“动作捕捉”等功能，可以帮助3D扫描仪提取三维数据，然后打印出立体模型。而远距离实感摄像头能让无人机、机器人可以用来实现避障，追踪等功能。在IDF16上，我们看到了这样的展示，Yuneec Typhoon H无人机不需要任何人的控制，就可以轻松地，视觉性地跟随骑着自行车的主人飞行。当碰到障碍时，它会自动避开挡在前方的树木，并跟随主人继续前进。显然实感技术会将无人机带入到真正的智能时代，使其操作难度大幅降低。3D实感技术将让各种设备更“聪明”，发挥出更大的能力。
配备实感摄像头的Typhoon H无人机，不需要任何人的控制，就可以轻松地，视觉性地跟随主人飞行。
总体来看与实感技术不同，Cuire还是一个刚刚问世、前途未卜的新生物，市场上还没有明显跟进的迹象。而经过几年发展的实感技术则终于从孕育期走向了成熟期，使用实感技术的体检设备、无人机、机器人已经纷纷出现。我们预计此次英特尔在深圳对实感技术的大力展示必然会吸引大量深圳高新技术企业的关注与合作，实感技术的收获期即将来临。
从“万众接云”到“万物接云” 成为支柱产业尚需时日
万物数字化的意义是什么？除了提升它们自身的能力外，更为重要的是将它们连接起来，协调工作，从而发挥出更大的作用。杨旭在IDF16上表示今天的云是靠人们用笔记本电脑、智能手机和平板电脑等设备把数据传输到云端。很快，这些设备会融入到数以十亿计的智能物联网里边—摄像头、温度仪、汽车、生产线……等等彼此都会连接起来。这将为我们的生活带来怎样的改变？
鲍克勤博士展示的实感摄像头可以用于无人机、机器人、打印机、VR等多个领域。
使用实感摄像头的仿生机器人，可以跟人玩“石头剪刀布”的游戏，借助摄像头它可以准确识别对手的出招。
让女生“害怕”、采用实感技术的健康镜，站在这面镜子前用户的身高、体重就会很快被全面侦测出来，并给出相应的锻炼方案。
杨旭在IDF16上介绍的英特尔FreeD技术就是对“万物接云”一个好的展示。FreeD技术可以让观众从竞技场的任何位置和角度来观看比赛，从不同的角度来欣赏每一次精彩的射门或投篮，完全改变了人们观看竞技运动的体验效果。之所以能得到这样的体验，是因为播放端可以从体育馆的多个高清摄像机获取数据，这些摄像机彼此相连，然后把它们拍摄到的数据通过网络传到云端。云端再对搜集到的所有数据进行分析、编辑、组合，使得比赛的每一秒画面都拥有丰富的细节。
当然提升娱乐体验只是很小的一方面，更具意义的是“万物接云”能促进与人民生活息息相关的领域，如医疗行业。在本次IDF16会议上，英特尔就邀请了国务院深化医疗改革领导小组专家咨询委员会委员、原总后卫生部副部长傅征少将介绍了“健康中国”的深远意义，并邀请经纶世纪公司CEO余中博士介绍了用物联网提高医疗质量的典型运用案例。余中博士表示他们建立了融合医疗健康大数据、临床路径智能化、医疗物联网的医疗系统。该系统已在全国许多医院部署，除了搜集医院本身获得的各类疾病数据外，该系统还能与用于个人的可穿戴式诊断设备连接，即便患者在家中，他的数据也不会遗漏。同时云端把这些大量的数据结合起来后，就能建立各种疾病的数据模型与干预服务。目前经纶世纪在协和医院已经成功建立了高血脂、高血压疾病模型，并获得了80%的治愈效率。
类似的案例在其他各行各业也可以得到应用，如用于自来水供水系统中的漏水检测系统。我们可以在城市供水系统中部署多个传感器，并通过湿度、超声波、声学等多种手段检测，我们就能知道整个城市中哪里的自来水管道出现了漏水，并迅速进行检修。而更智能的ATM除了基本的存取款业务外，还能提供借记卡、信用卡开卡等业务，人们再也不用在银行里排着长队。总体来说，英特尔在IDF16上的展示就是即将到来的“万物接云”时代将从各行各业、生活的各个细节全面改变人们的生产、生活方式，英特尔公司物联网事业部副总裁兼市场与渠道合作部总经理江百伦先生在接受本刊采访时也表示了这样的看法。
名为“收件宝”的应用终端交互系统破解了收件人与快递员的时间不对称问题，快递员只要将快递投入柜体中，收件人通过密码就可随时领取。
在城市中全面联网的漏水检测系统可及时发现供水系统中的故障。
傅征少将与余中博士的谈话显示，在“万物接云”时代，我们的医疗系统运作效率将可得到有效提高。
不过本刊认为物联网要成为英特尔的支柱产业、要真正做到影响每个人还需要很长的时间。根据数据来看，2014年全国物联网的总产值在5800亿元左右，只占全国GDP的0.9%。在英特尔公司也是如此，其物联网部门的营收不到5%，尽管技术展示得很美好，但要真正普及、应用上智能物流、交通、城市管理、智能制造、智能卫生管理，乃至智能家居系统并不是英特尔一家公司就能完成的，它还有非常漫长的路要走，需要提升各个行业对物联网的认知、相关基础设施的建设、政府的支持等多方面因素的共同努力才能完成。此外为加速“万物接云”的进程，统一物联网的标准，使所有开发者的开发工具和源代码都兼容，英特尔还正在发展可信分析平台（TAP），为数据科学家开发开源软件包，并和业界合作伙伴一起创建了开放互联基金会。目前英特尔正在加强和中国伙伴的合作，一起研发下一代的通讯标准5G，加速移动、物联网、计算和通讯的发展。
“万物接云”将带来革命性变化
英特尔公司物联网事业部副总裁兼市场与渠道合作部总经理江百伦先生接受了本刊专访
MC：由于展场有限，我们看到的成果主要集中在娱乐、健康、快递、金融等方面，请问在“万物接云”时代，英特尔还能给人们的生产、生活带来哪些改变？
江百伦：万物接云的时代我们会努力解决各种行业的问题，包括污染、农业的问题，以及如何提高交通效率，如何建造更好的智能家居和智能制造等等行业问题。举例来说，农业是人类抵御自然威胁和赖以生存的根本,而根据我们的预测，到2050年全球人口将会达到100亿，如何应对这么庞大的人口需要的粮食的问题？届时粮食需求量将增加70%以上，怎么解决呢？当然就是要提高亩产量，另外一个就是减少浪费。如何提高亩产量呢？我们可以在农场里面，在空气中、土壤中，在灌溉的水系统中都植入传感器，这都是英特尔系统的技术。通过这样的传感器进行监测。我们现在在全球有4个示范性非常好的农场，通过这样的技术，减少了10%的灌溉水量，也减少了20%左右的肥料施肥量，但是我们的产量却得到了很大的提高。终结果是亩产量翻番(成熟周期得到有效缩短，农作物为大米），原来是一年能出2期，现在一年能出4期的农作物。再比如在交通和物流领域，以往食物在运输的过程中也有很多的浪费，通过英特尔的系统，可以对物流进行智能化的改造，使得整个环节都能在我们的监控范畴内，以减少资源在这些执行过程中的浪费，实现了从农场到餐桌整个体系非常智能化的监控。所以，“万物接云”的时代必将为人类的生活方式、效率带来革命性的变化。
展现英特尔强势之处 加速智能互联世界
尽管前面为我们描绘出了一个美好的未来，但要实现这一切我们还得依赖更强的运算与存储速度，以及更强的网络连接能力。而在IDF16上，英特尔高级副总裁兼数字中心事业部总经理柏安娜女士首先为我们展示了两大成果—华为通过与英特尔的合作，设计出了世界上第一款32路、基于至强E7 v3处理器的关键业务型服务器。这款服务器能够支持大型数据机和大企业的工作负载需求，同时它还具备很高的RAS特性，并能够运行本地优化的Linux操作系统的内核。另外一个新的成果是澜起科技、清华大学和英特尔之间的合作。从去年4月开始，英特尔就把CPU和软件架构师投入到了与清华大学和澜起科技在研发方面的合作当中。该合作产品融合了澜起科技的混合安全双列直插式内存模组（HSDIMM）、清华大学的可重构技术处理器（RCP）模块，以及英特尔的高性能至强处理器，具有动态重构、局部重构、支持处理器卸载功能加速等特性，能够充分应对多元化的互联网数字服务需求，是一个开创性的数据中心解决方案。此外澜起科技还将推出一款名做“津逮”的新型数据中心计算引擎，把澜起科技的内存缓冲技术、英特尔的至强服务器，以及清华大学的可重新配置的计算处理器结合在一起。这将是一个真正意义上的本土解决方案，同时易于部署，而且具有运营成本低的优势。
3D Xpoint技术细节在IDF16上得到进一步披露，其1.95GB/s的连续写入速度远高于当今SSD系统，而且这还是它仅仅使用ThunderBolt接口的情况下。
柏安娜女士在现场发布了将至强与Arria 10融为一体的“至强+FPGA”加速器
演示中的Arria 10图片处理能力，其处理性能远高于CPU，而功耗却只有CPU的28%。
在芯片方面，柏安娜女士也为我们带来了不少惊喜，首当其冲的就是“至强+FPGA”加速器，即将Altera Arria 10 FPGA和英特尔至强处理器E5-2600 v4 产品封装在一起的芯片。其中Arria 10是一款拥有1500 GFLOP浮点运算能力的浮点数字信号处理 (DSP)模块，可以大幅加速图像识别、语音识别、加密、机器学习、防火墙、VPN等并行运算任务量大的工作，与擅长“串行”运算的至强处理器组成一对完美的搭档。从现场的演示来看，Arria 10处理图片时的速度达到每秒513.3fps，功耗只有37W，而处理器执行相同任务时的速度只有每秒54.8fps，功耗却高达130W。因此在执行并行任务时，Arria 10拥有好很多的能耗比。除此以外，英特尔还将于今年第四季度出货英特尔ALTERA Stratix 10 FPGA SoC产品，这是采用英特尔14纳米三栅极制程制造的首个FPGA Stratix 10。其单精度浮点DSP性能将高达10TFLOP，将会大大推进下一代网络设备、通讯设施和数据中心朝着大数据转型。
我们知道海量运算需要更先进的内存和存储技术配合，才不会导致瓶颈出现，英特尔公司高级副总裁、非易失性存储器解决方案事业部总经理Robert Crooke先生则在IDF16上向观众介绍了两项颠覆性的技术—英特尔3D NAND和3D Xpoint技术。其中3D NAND相信很多读者都不陌生，简单地来说就是通过垂直堆栈的方式来突破2D平面空间的限制，从而提升单颗闪存芯片的容量。虽然不少厂商也有类似技术，但英特尔通过更巧妙的架构设计如更小面积的FG Cell，将CMOS单元置于闪存芯片内部阵列下方，使得英特尔的3D NAND芯片高可堆叠32层，大可实现单芯片48GB的容量。其单芯片容量目前暂无其他产品可匹敌，而这也为英特尔打造10TB超大容量的固态硬盘创造了条件。
在随机4KB读取性能上，Optane SSD也轻松战胜了当今英特尔企业级旗舰产品P3700。
本刊独家抢拍，采用PCIe 3.0 x4接口设计，基于3D Xpoint技术的Optane SSD。
而在致力于为存储设备带来革命性提升的3D Xpoint技术上，英特尔此次仍未透露3D Xpoint所采用的存储介质到底是什么，但公开了更多细节，包括性能、外形。性能方面，两块采用3D XPoint技术的英特尔Optane SSD在通过ThunderBolt接口彼此间传输一部电影时，其大传输速度可达1.95GB/s。虽然并不是十分惊人，但从连续写入速度的角度来看，这一指标也远远超过英特尔750 SSD那1300MB/s左右的连续写入速度。而在另一块采用PCIe接口的Optane SSD性能演示上，3D XPoint技术也表现出了很强的性能，其随机4KB QD1读取性能高达93100 IOPS，而英特尔当前的企业级旗舰产品P3700在这一指标上的性能为13800 IOPS，虽然后者在当前的SSD产品中性能堪称不错，但面对3D Xpoint技术用一句网络上的俗话来说，那是被“秒得渣都不剩”。Crooke先生表示，3D XPoint技术未来还将会出现采用DIMM接口即内存接口的存储产品。届时这类产品将既能充当内存，又能作为SSD使用，带来让人难以想象的存储性能。如当前普通SSD的访问延迟在110微秒左右，采用NVMe技术的SSD访问延迟在90微秒左右，而采用NVMe+3D Xpoint技术的PCIe SSD延迟则只有仅仅10微秒，未来通过DIMM接口设计的3D Xpoint SSD访问延迟则会降至不到1微秒！
总体来看，英特尔在处理器、固态存储等传统领域的表现依旧相当强势，且没有竞争对手能够匹敌。如其他厂商类似3D Xpoint的技术目前都还停留在纸面上，连产品图片都没有，而英特尔已经展出了可正常工作的平台。同样“至强+FPGA”的组合也是其他CPU厂商可望不可及的梦幻级产品。同时柏安娜女士与Robert Crooke先生在专访中还透露了更多内容。
三大方面加速 “至强+FPGA”将简化并行加速编程
柏安娜接受了本刊专访
MC：互联世界的加速将主要体现在哪些方面？英特尔将如何推动这个加速？
柏安娜：这个加速变化主要体现在三方面。第一方面，现在大家都在向云计算迁移。我们知道云计算是一种颠覆性的技术，也是下一代计算技术发展的重点，这一点已经成为共识。这些云其实有大型BAT 公司的，如百度、阿里巴巴、腾讯的公有云，也有各种各样的如私有云的转型。我们预计在未来会拥有数以十万计的“云”，能够交付数以百万计的服务，连接数十亿的设备，并且能够产生几十亿TB 的数据，而且云将大大扩展数字世界的边界，使得技术更会无处不在。不过部署一个云环境并没有那么容易和快速，而这正是英特尔要致力帮助解决的。其行动之一就是为数据中心提供一个非常高效的技术架构，以实现基础设施的共享和高度自动化，为此英特尔开发出了RSA 机柜式架构标准，它拥有更高效的散热、可管理的软件解决方案与标准化接口，并得到了包括浪潮、戴尔、爱立信、HPE 等众多合作伙伴的支持。
第二个发生的变化就是网络方面的转型。要想更好地支持云服务，网络必须要转型，也就是必须实现虚拟化、软件定义和云化。在这方面英特尔的策略是和开发者进行合作，不断推进英特尔的Network Builder 计划，为Network Builder 社区成员提供培训，给他们提供考架构和蓝图，来适配各种特殊的客户使用场景。
第三个趋势就是数据分析，目前市场上已经掀起了大数据普及和应用的高潮，需要更多性能强劲的产品。英特尔的工作就是开发各种各样的新技术、新产品来支持这个趋势。我们开发出了包括下一代至强E5 v4 处理器，代号“Knights Landing”、针对机器学习、超级计算工作负载的下一代至强Phi 高性能计算处理器，同时还有大家今天看到的一体化FPGA 至强处理器产品，以及3D Xpoint 存储技术等。
MC：我们知道其他厂商也推出了基于GPU 核心的并行运算加速器，那么相对这些产品，“至强+FPGA”的架构有什么优势？
柏安娜：当我们把至强和FPGA 结合在一起的时候，也就意味着FPGA 能够获得x86 芯片的开发环境。这个开发环境的好处是能够为开发人员提供一系列的工具套件，从而使得编程更加方便，同时如果你知道是针对哪一种工作负载的话，可以去结合FPGA 卓越的性能来设计。同时如果回顾一下英特尔至强Phi 这类加速器产品也能发现，一方面它不失x86编程的模型，另一方面又有高度调试的性能，也就是说与其他GPU 类并行加速器比较，“至强+FPGA”的生态环境是基于x86 环境编程，不会丧失x86 环境的易编程性，软件开发起来更加容易。
3D Xpoint只比内存慢一点 将投资35亿美元在大连建厂
Robert Crooke先生接受了本刊专访
MC:采用DIMM架构设计的3D Xpoint SSD到底会具备怎样的性能？
Robert Crooke：现在我们还无法公开这一产品的终性能，我只能说它的性能只会比现在的内存稍微低一些，延迟如前面所介绍会比传统SSD低很多，与内存相比，差不多是内存的3倍左右。
MC：英特尔SSD接下来的重点发展方向是怎样的？
Robert Crooke：英特尔SSD接下来将执行两项重点战略。一个是在英特尔强势的领域，比如在服务器、消费级的笔记本等方面大力推广，为这些平台提供相应的存储技术，除此之外，物联网将是接下来一个比较大的增长点。二是利用颠覆性的技术来取代传统像HDD这样的技术。具体来说，我们将采用三个策略来进行，一是技术驱动，包括3D NAND、3D XPoint都将是未来很重要的推动力；二是客户激励，英特尔在包括互联网在内的很多行业都有很深的耕耘，我们知道客户需要什么样的解决方案，未来这方面的工作还将进一步加强；三是平台互联，作为IA生态系统中重要的一个角色，英特尔知道怎样改善CPU或者说芯片组，能使存储设备更好地发挥性能，从而提升整个平台的层次。
MC：面对中国市场，英特尔SSD有什么动作呢？
Robert Crooke：面对广阔的中国市场，英特尔将投资35亿美元对大连工厂进行升级转型，用于3D NAND芯片的生产，接下来还会生产更先进的3D XPoint产品。英特尔对中国市场的重视和承诺一如既往，我们希望工厂在今年下半年能实现量产，也希望能带给中国用户更多、更适合的存储解决方案。对于行业客户，英特尔首先将拓展行业纵深，经过详尽周密的市场调研，英特尔已把精力聚焦在十个行业，然后把来自全球的解决方案进行针对性的引导和升级，从而真正去帮助用户的业务升级。
目前英特尔存储解决方案在中国落地有几种方式。第一种是直接对终用户，英特尔跟中国银行和完美世界做了Ceph的解决方案。第二个层级，英特尔将和ISV合作，比如顺网科技、X SKY，来提升终解决方案的性能。第三类是和系统集成商合作，比如南瑞。第四类则是跟OEM厂商合作，包括海康威视、希沃等。也就是说，我们将通过在大连建厂，让英特尔SSD能立足于中国，通过与终用户、ISV、系统集成商、OEM厂商一起，来更好地为各类客户服务。
The NEXT：与中国共创新未来
相信以上内容让各位看得是大饱眼福，未来能有这么多新产品、新技术、新趋势来改变我们的生活显然是很美好的一件事，但这一切都是怎么变为现实的呢？毫无疑问还是来自于大量从业者的努力工作与创新。因此相比产品的规格指标，如何能让产业的技术创新不断高速、持续地进行下去才是为重要的。所以在IDF16上，英特尔更值得让人关注的一件事是杨旭宣布正式启动英特尔“创客爆米花”计划。新计划将依托“英特尔众创空间加速器”的基础和优势来推行，通过先进的产品技术和丰富的软硬件资源、全面的教育计划和线上线下支持、大型竞赛和电视节目，积极助力壮大创客生力军，帮助和激励创客、大学生、开发者和初创公司在“智能互联”时代进行创新。
而此前英特尔众创空间加速器计划已经孵化出了1000多个项目，在8个城市建立了12个众创空间，随着政府部门、工业园区和高等院校不断加大支持力度，该计划预计将在2016年实现更大的发展。同时在教育部指导下，英特尔还会和国内多家合作机构联合举办中美青年创客大赛，并为比赛提供全力支持。原因就在于英特尔看到了中国的创新5力量能够大力推动技术的发展，期待着与中国本地的合作伙伴们携手，并在中国鼓励和培育出更多的发明创造者。因此想要让未来的世界变得更精彩吗？那么一起来吧，毕竟精彩源于您的创新。
