自第一代AMD EPYC处理器发布起,每一代EPYC处理器在性能上都有了巨大的提升,业界对AMD EPYC处理器也拥有极高的热情。在技术和产品性能上不断突破、创新的同时,AMD仍在持续构建AMD EPYC处理器的生态系统,下面我们就来具体看看AMD EPYC处理器在生态建设方面的成就。
OEM、ODM和云计算供应商
第三代AMD EPYC处理器现已上市,随着第三代EPYC处理器的推出,与上一代处理器相比,AMD的可用解决方案数量增加了一倍以上,包括用于超融合基础设施、数据管理、数据分析和HPC的优秀解决方案,为客户提供卓越的性能、安全特性及其价值。预计到2021年年底,AMD EPYC处理器生态系统将实现大幅增长,届时预计将有超过400个基于历代EPYC处理器产品的云计算实例,以及超过100个基于第三代EPYC处理器的新服务器平台。现在,已有众多来自世界各地的OEM厂商、ODM厂商、云计算供应商推出了基于第三代AMD EPYC 7003系列处理器的解决方案。
AWS:将在今年晚些时候将AMD EPYC 7003系列处理器添加至其核心的Amazon EC2实例系列家族中。
思科:推出了采用了AMD EPYC 7003系列处理器的新型思科统一计算系统(Cisco UCS)机架服务器型号,以支持现代混合云工作负载。
戴尔科技:宣布其基于AMD EPYC 7003系列处理器的全新PowerEdge XE8545服务器,并将在PowerEdge产品组合中支持该系列处理器。
谷歌云:宣布AMD EPYC 7003系列处理器将在今年晚些时候为新的计算优化虚拟机C2D和现有的通用N2D虚拟机的扩展提供动力。届时,C2D和N2D都将提供谷歌云机密计算。
HPE:宣布将把搭载AMD EPYC 处理器的解决方案阵容增加一倍,将在新的HPE ProLiant服务器、HPE Apollo系统以及HPE Cray EX超级计算机中搭载AMD EPYC 7003系列处理器。
联想:新增了10款基于第三代AMD EPYC处理器的ThinkSystem服务器和ThinkAgile HCI解决方案,并在一系列行业标准的基准工作负载领域获得了超过25项的新世界纪录。
微软Azure:宣布推出多个基于AMD EPYC 7003系列处理器的虚拟机新品。目前,用于HPC应用的Azure HBv3虚拟机已于今日上市,而充分利用了AMD EPYC 7003系列处理器安全功能的机密计算虚拟机也已进入非公开预览阶段。
甲骨文云基础架构:宣布将通过基于第三代AMD EPYC处理器的全新E4平台扩展其灵活的虚拟机和裸机计算产品。
Supermicro:在其Supermicro A+单/双插槽系列中的Ultra、Twin、SuperBlade、存储和GPU优化系统,将搭载AMD EPYC 7003系列处理器。
腾讯云:宣布由第三代AMD EPYC处理器驱动的新腾讯云SA3服务器实例。
近日,谷歌云又选择用第三代AMD EPYC处理器推出T2D,这是全新的Tau 虚拟机 (VM) 家族的首款实例。据谷歌云的数据,T2D实例为可扩展工作负载带来了56%的绝对性能和40%以上的性价比提升。
▲随着第三代AMD EPYC处理器正式发布,AMD将于众多合作伙伴共同树立现代数据中心的新标准,提供更卓越的用户体验。
编译器和数字库
除了和众多软件和硬件厂商保持深度合作,AMD EPYC系列处理器对开发者们也非常友好。目前,AMD针对开发者们推出了AOCC编译器、AOCL数学库和uProf性能分析工具。
AOCC(英文全称AMD Optimizing C/C++ Compiler)系统是一种高性能、生产质量的编译器。AOCC环境为开发人员提供各种选项,同时构建和优化面向 32位和64位Linux平台的C、C++和Fortran应用程序。AOCC系统提供高级优化、多线程和处理器支持。此外,它还包括全局优化、矢量化、过程间分析、循环转换和代码生成。AMD提供高度优化的库,可在使用时从每个x86处理器内核中提取最佳性能。AOCC套件简化并加速了x86应用程序的开发和调整。 目前,AOCC 3.0已经推出,它包含以下几个亮点:针对EPYC架构进行优化,并极大提高应用在EPYC平台的性能;基于LLVM 12版本;针对EPYC平台改进了应用的向量化和代码生成;支持FLAG作为默认的Fortran前端。
AOCL(英文全称AMD Optimizing CPU Libraries)是一组专门为AMD EPYC系列处理器调整的数学库,它们有一个简单的界面来利用最新的硬件创新。目前最新版本的AOCL v3.0的亮点如下:关注基于EPYC架构的优化;针对 DGEMM & TRSM 性能提升;针对 BLAS Level 1 routines 性能提升FFTW;完成双精度和单精度的FFT优化;改进了2D拷贝程序和转置函数LibM;针对exp(), log() and pow() 功能提升性能。
AMD uProf是一款性能分析工具,适用于在Windows、Linux和 FreeBSD 操作系统上运行的应用程序。它允许开发人员更好地了解其应用程序的运行时性能并确定提高其性能的方法。目前这款性能分析工具已经升级到v3.4版本,最新版的AMD uProf增加了对AMD EPYC处理器的CPU和功耗分析,针对AMD EPYC平台拥有全面的性能和功耗分析手段,同时这款性能分析工具还改进了应用程序性能的分析功能,通过BUG修复增加可用性,并支持图形化界面。
ISV和OSV
目前,AMD EPYC系列处理器已经与多达75家软件供应商(ISV)的进行合作,其中就包括中兴、亚鸿世纪、当虹科技等26家国内软件供应商。不仅如此,AMD还得到了包含微软、VMware、Canonical在内的7家操作系统供应商(OSV)的大力支持。其中、VMware就在第三代AMD EPYC处理器发布之际表示,他们同期发布了其最新版本的VMware vSphere 7,该版本经优化,可充分利用AMD EPYC处理器的虚拟化性能,同时支持处理器的高级安全功能。
▲AMD已与包括中兴、亚鸿世纪、当虹科技等20余家国内ISV进行合作认证
PCIe 4.0生态建设
2017年,PCIe 4.0标准正式发布,其带宽进一步提升,达到16GT/s,而第二代AMD EPYC处理器就是率先支持这一特性的x86处理器,并且第三代AMD EPYC处理器也将这一特性传承下来。PCIe 4.0让每通道带宽达到PCIe 3.0的两倍,这一特性的加持也让AMD Inifity Fabric互连总线彻底消除了性能瓶颈,所以无论是双路第二代和第三代AMD EPYC处理器之间互连,还是对外连接扩展卡都是游刃有余。也正是因为支持PCIe 4.0标准,第二代和第三代AMD EPYC处理器的每PCIe通道带宽达到了第一代AMD EPYC处理器的两倍,所以第二代和第三代AMD EPYC处理器完全可以满足与NVMe存储设备的数据传输需求。
▲三星PM9A3提供 E1.S、U.2 和 M.2 形状因数,其中PM9A3 U.2是三星半导体专为中国数据中心客户打造的固态硬盘,它使用三星第六代3D闪存(V-NAND)技术,基于NVMe协议,支持PCIe 4.0规格。
为了充分利用第二代和第三代AMD EPYC处理器支持PCIe 4.0这一特性,AMD与三星半导体联手推出PCIe 4.0高性能存储解决方案—AMD CPU+uNVMe Driver+三星PCIe SSD。其中,“AMD CPU”即第二代和第三代AMD EPYC处理器,uNVMe driver则是基于轮询机制的用户态空间开发的,针对PCIe Gen4/Gen5 SSD的驱动,它实现了多队列的机制来充分利用CPU多核的特性,避免了资源的浪费。
▲AMD与三星半导体联手推出PCIe 4.0高性能存储解决方案
西安三星电子研究所的测试结果显示,Fio测试(一项可直接测试出驱动对硬盘性能影响的测试)中,CPU的利用率能够达到100%,并且uNVMe driver对PCIe 4.0 SSD的单盘以及多盘的性能有很大的提升。不仅如此,uNVMe driver还能针对RocksDB进行优化,使PCIe 4.0 SSD能够达到较高的性能。
接下来AMD还会与三星半导体进行深度合作,打造基于第三代AMD EPYC处理器和三星PM9A3 PCIe 4.0 SSD的解决方案。如在第三代AMD EPYC处理器平台上用PM9A3验证uNVMe driver,并基于第三代AMD EPYC处理器对uNVMe driver进行优化,以及验证优化后的应用程序。