开辟第三战场 IDF16英特尔信息技术峰会

“万物接云”将带来革命性变化

英特尔公司物联网事业部副总裁兼市场与渠道合作部总经理江百伦先生接受了本刊专访

MC：由于展场有限，我们看到的成果主要集中在娱乐、健康、快递、金融等方面，请问在“万物接云”时代，英特尔还能给人们的生产、生活带来哪些改变？

江百伦：万物接云的时代我们会努力解决各种行业的问题，包括污染、农业的问题，以及如何提高交通效率，如何建造更好的智能家居和智能制造等等行业问题。举例来说，农业是人类抵御自然威胁和赖以生存的根本,而根据我们的预测，到2050年全球人口将会达到100亿，如何应对这么庞大的人口需要的粮食的问题？届时粮食需求量将增加70%以上，怎么解决呢？当然就是要提高亩产量，另外一个就是减少浪费。如何提高亩产量呢？我们可以在农场里面，在空气中、土壤中，在灌溉的水系统中都植入传感器，这都是英特尔系统的技术。通过这样的传感器进行监测。我们现在在全球有4个示范性非常好的农场，通过这样的技术，减少了10%的灌溉水量，也减少了20%左右的肥料施肥量，但是我们的产量却得到了很大的提高。终结果是亩产量翻番(成熟周期得到有效缩短，农作物为大米），原来是一年能出2期，现在一年能出4期的农作物。再比如在交通和物流领域，以往食物在运输的过程中也有很多的浪费，通过英特尔的系统，可以对物流进行智能化的改造，使得整个环节都能在我们的监控范畴内，以减少资源在这些执行过程中的浪费，实现了从农场到餐桌整个体系非常智能化的监控。所以，“万物接云”的时代必将为人类的生活方式、效率带来革命性的变化。

展现英特尔强势之处 加速智能互联世界

尽管前面为我们描绘出了一个美好的未来，但要实现这一切我们还得依赖更强的运算与存储速度，以及更强的网络连接能力。而在IDF16上，英特尔高级副总裁兼数字中心事业部总经理柏安娜女士首先为我们展示了两大成果—华为通过与英特尔的合作，设计出了世界上第一款32路、基于至强E7 v3处理器的关键业务型服务器。这款服务器能够支持大型数据机和大企业的工作负载需求，同时它还具备很高的RAS特性，并能够运行本地优化的Linux操作系统的内核。另外一个新的成果是澜起科技、清华大学和英特尔之间的合作。从去年4月开始，英特尔就把CPU和软件架构师投入到了与清华大学和澜起科技在研发方面的合作当中。该合作产品融合了澜起科技的混合安全双列直插式内存模组（HSDIMM）、清华大学的可重构技术处理器（RCP）模块，以及英特尔的高性能至强处理器，具有动态重构、局部重构、支持处理器卸载功能加速等特性，能够充分应对多元化的互联网数字服务需求，是一个开创性的数据中心解决方案。此外澜起科技还将推出一款名做“津逮”的新型数据中心计算引擎，把澜起科技的内存缓冲技术、英特尔的至强服务器，以及清华大学的可重新配置的计算处理器结合在一起。这将是一个真正意义上的本土解决方案，同时易于部署，而且具有运营成本低的优势。

3D Xpoint技术细节在IDF16上得到进一步披露，其1.95GB/s的连续写入速度远高于当今SSD系统，而且这还是它仅仅使用ThunderBolt接口的情况下。

柏安娜女士在现场发布了将至强与Arria 10融为一体的“至强+FPGA”加速器

演示中的Arria 10图片处理能力，其处理性能远高于CPU，而功耗却只有CPU的28%。

在芯片方面，柏安娜女士也为我们带来了不少惊喜，首当其冲的就是“至强+FPGA”加速器，即将Altera Arria 10 FPGA和英特尔至强处理器E5-2600 v4 产品封装在一起的芯片。其中Arria 10是一款拥有1500 GFLOP浮点运算能力的浮点数字信号处理 (DSP)模块，可以大幅加速图像识别、语音识别、加密、机器学习、防火墙、VPN等并行运算任务量大的工作，与擅长“串行”运算的至强处理器组成一对完美的搭档。从现场的演示来看，Arria 10处理图片时的速度达到每秒513.3fps，功耗只有37W，而处理器执行相同任务时的速度只有每秒54.8fps，功耗却高达130W。因此在执行并行任务时，Arria 10拥有好很多的能耗比。除此以外，英特尔还将于今年第四季度出货英特尔ALTERA Stratix 10 FPGA SoC产品，这是采用英特尔14纳米三栅极制程制造的首个FPGA Stratix 10。其单精度浮点DSP性能将高达10TFLOP，将会大大推进下一代网络设备、通讯设施和数据中心朝着大数据转型。

我们知道海量运算需要更先进的内存和存储技术配合，才不会导致瓶颈出现，英特尔公司高级副总裁、非易失性存储器解决方案事业部总经理Robert Crooke先生则在IDF16上向观众介绍了两项颠覆性的技术—英特尔3D NAND和3D Xpoint技术。其中3D NAND相信很多读者都不陌生，简单地来说就是通过垂直堆栈的方式来突破2D平面空间的限制，从而提升单颗闪存芯片的容量。虽然不少厂商也有类似技术，但英特尔通过更巧妙的架构设计如更小面积的FG Cell，将CMOS单元置于闪存芯片内部阵列下方，使得英特尔的3D NAND芯片高可堆叠32层，大可实现单芯片48GB的容量。其单芯片容量目前暂无其他产品可匹敌，而这也为英特尔打造10TB超大容量的固态硬盘创造了条件。

在随机4KB读取性能上，Optane SSD也轻松战胜了当今英特尔企业级旗舰产品P3700。

本刊独家抢拍，采用PCIe 3.0 x4接口设计，基于3D Xpoint技术的Optane SSD。

而在致力于为存储设备带来革命性提升的3D Xpoint技术上，英特尔此次仍未透露3D Xpoint所采用的存储介质到底是什么，但公开了更多细节，包括性能、外形。性能方面，两块采用3D XPoint技术的英特尔Optane SSD在通过ThunderBolt接口彼此间传输一部电影时，其大传输速度可达1.95GB/s。虽然并不是十分惊人，但从连续写入速度的角度来看，这一指标也远远超过英特尔750 SSD那1300MB/s左右的连续写入速度。而在另一块采用PCIe接口的Optane SSD性能演示上，3D XPoint技术也表现出了很强的性能，其随机4KB QD1读取性能高达93100 IOPS，而英特尔当前的企业级旗舰产品P3700在这一指标上的性能为13800 IOPS，虽然后者在当前的SSD产品中性能堪称不错，但面对3D Xpoint技术用一句网络上的俗话来说，那是被“秒得渣都不剩”。Crooke先生表示，3D XPoint技术未来还将会出现采用DIMM接口即内存接口的存储产品。届时这类产品将既能充当内存，又能作为SSD使用，带来让人难以想象的存储性能。如当前普通SSD的访问延迟在110微秒左右，采用NVMe技术的SSD访问延迟在90微秒左右，而采用NVMe+3D Xpoint技术的PCIe SSD延迟则只有仅仅10微秒，未来通过DIMM接口设计的3D Xpoint SSD访问延迟则会降至不到1微秒！

总体来看，英特尔在处理器、固态存储等传统领域的表现依旧相当强势，且没有竞争对手能够匹敌。如其他厂商类似3D Xpoint的技术目前都还停留在纸面上，连产品图片都没有，而英特尔已经展出了可正常工作的平台。同样“至强+FPGA”的组合也是其他CPU厂商可望不可及的梦幻级产品。同时柏安娜女士与Robert Crooke先生在专访中还透露了更多内容。